সকল পণ্য

পি অ্যান্ড এইচ 4100এক্সপিসি ইলেকট্রিক শোভেল বালতি 56.6মি³ ডিপার

পি অ্যান্ড এইচ 4100এক্সপিসি ইলেকট্রিক শোভেল বালতি 56.6মি³ ডিপার

পি অ্যান্ড এইচ 4100এক্সপিসি হল কোমাত্সু মাইনিং দ্বারা ডিজাইন করা একটি বৃহৎ ইলেকট্রিক রোপ শোভেল যা খোলা খনির খননকাজে প্রায়শই ব্যবহৃত হয় এবং ধাতু আকরিক লোড করতে ব্যবহৃত হয়। এর 56.6 m³ ডিপার (বালতি) হল সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলির মধ্যে একটি, যা সরাসরি মেশিনের লোডিং দক্ষতা, কাঠামোগত নির্ভরযোগ্যতা এবং পরিচালন নিরাপত্তা প্রভাবিত করে।

বিবরণ
প্রস্তাবিত পণ্য

1.পি&এইচ4100এক্সপিসি 56.6মি³ ডিপার
• উচ্চ শক্তি এবং পরিধান প্রতিরোধ
ডিপার প্রচণ্ড আঘাত এবং ঘর্ষণজনিত পরিস্থিতিতে কাজ করে। অপ্টিমাইজড উপকরণের বিন্যাস এবং সংযোজন ব্যবহার করে কাঠামোগত শক্তি এবং দীর্ঘমেয়াদী পরিধান প্রতিরোধের মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখা হয়।
• কাঠামোগত অপ্টিমাইজেশন
ফিনিট এলিমেন্ট বিশ্লেষণ (FEA) ব্যবহার করে টপোলজি অপ্টিমাইজেশন করা হয়, লোড-বহন ক্ষমতা এবং কঠোরতা বজায় রেখে মৃত ওজন কমানো হয়।
• মডুলার অ্যাসেম্বলি
তল পাত্র, পার্শ্ব পাত্র, ঠোঁট এবং দাঁত অ্যাডাপ্টারের মতো গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলি মডুলার পদ্ধতিতে ডিজাইন করা হয়েছে যাতে সহজে রক্ষণাবেক্ষণ এবং প্রতিস্থাপন করা যায়, পরিকল্পনার অপটাইম বাড়ানো যায়।

2.পি&এইচ4100এক্সপিসি 56.6মি³ ডিপার ডিজাইন প্যারামিটার

আইটেম	মান
ক্ষমতা (স্ট্রাক)	56.6 m³
আনুমানিক খালি ওজন	65–75 টন
দাঁত কনফিগারেশন	5–7 প্রতিস্থাপনযোগ্য ঢালাই দাঁত
উপাদান গঠন	হারডক্স 450/500, A514, Q690
নিরাপদ ফ্যাক্টর	≥ 2.5 (সমালোচনামূলক কাঠামোতে)
কাঠামোগত বৈশিষ্ট্য	বন্ধ বাক্স পসলিন, শক্তিশালী ঠোঁট

P&H-4100XPC-Dipper-drawing.jpg

3.উত্পাদন প্রক্রিয়া ওয়ার্কফ্লো

পদক্ষেপে পদক্ষেপ:

পদক্ষেপ	অপারেশন	সরঞ্জাম	নোট
001	উপাদান কাটা	সিএনসি প্লাজমা / ওয়াটারজেট	প্রান্ত সমাপ্তি প্রয়োজন
002	অংশ ফিট-আপ	যোগ করার জিগস/টেবিল	ট্যাক ওয়েল্ডের পরে মাত্রা পূর্ব পরীক্ষা
003	অংশকালীন যোগ	এফসিএডাব্লিউ / জিএমএডাব্লিউ অটো	বিকৃতি এড়ানোর জন্য ক্রম নিয়ন্ত্রণ
004	সোজা করা / আকৃতি দেওয়া	হাইড্রোলিক প্রেস	সমতলতা ≤ 3 মিমি প্রতি মিটার
005	দাঁত অ্যাডাপ্টার মাউন্টিং	ফিক্সচার ওয়েল্ডিং	সারিবদ্ধতার সহনশীলতা <1 মিমি
006	ট্রানিয়ন ওয়েল্ডিং	ম্যানুয়াল + এনডিটি	100% ইউটি/এমটি পরীক্ষিত
007	প্রতিরোধ প্রতি তাপ চিকিত্সা	স্থানীয় বা পূর্ণ পোস্ট ওয়েল্ড	তাপমাত্রা বৃদ্ধি ≤150°C/h
008	পৃষ্ঠতল প্রস্তুতি এবং পেইন্ট	ব্লাস্টিং + এপোক্সি	ব্লাস্টের পর প্রয়োগ করা হার্ডফেসিং